IT之家 10 月 14 日消息，東芝 Toshiba 今日宣布其在業界率先完成了機械硬盤 12 盤片堆疊的驗證機械硬盤 。相較目前主流大容量 3.5 英寸機械硬盤的最大盤片數量（10 碟），新技術理論上可帶來 20% 的容量增益。

東芝表示 12 盤片的誕生離不開其在 2.5 英寸機械硬盤研發生產中累積的設計與分析技術機械硬盤 。12 盤片平臺使用了全新專用堆疊零組件和更耐久更薄的玻璃基板，這些改進有效提升機械穩定性與平面精度，進而實現更高的儲存密度與可靠性。

東芝計劃結合 12 盤片技術與 MAMR 微波輔助磁記錄，在 2027 年推出容量達 40TB 的 3.5 英寸數據中心專用機械硬盤；同時東芝還在研究能擴展到更高容量的 12 盤片 + HAMR（熱輔助磁記錄）技術組合機械硬盤 。