近日，存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域迎來一項(xiàng)突破性進(jìn)展——東芝宣布成功完成機(jī)械硬盤12盤片堆疊技術(shù)的驗(yàn)證，成為全球首家實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的企業(yè)機(jī)械硬盤 。這項(xiàng)創(chuàng)新將推動(dòng)3.5英寸機(jī)械硬盤的存儲(chǔ)容量邁向新高度，相比當(dāng)前主流的10盤片設(shè)計(jì)，理論上可提升20%的存儲(chǔ)空間。

據(jù)東芝介紹，12盤片技術(shù)的突破得益于其在2.5英寸機(jī)械硬盤研發(fā)中積累的深厚經(jīng)驗(yàn)機(jī)械硬盤 。通過應(yīng)用全新設(shè)計(jì)的專用堆疊組件和更薄、更耐用的玻璃基板，工程師們顯著提升了硬盤的機(jī)械穩(wěn)定性與平面精度。這些改進(jìn)不僅降低了盤片堆疊的物理誤差，還為高密度存儲(chǔ)提供了可靠保障。

在技術(shù)實(shí)現(xiàn)層面，東芝采用了多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)機(jī)械硬盤 。例如，通過優(yōu)化盤片間距和磁頭定位精度，確保12層盤片在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)仍能保持穩(wěn)定讀寫；同時(shí)，改進(jìn)的玻璃基板材料有效減少了數(shù)據(jù)傳輸中的信號(hào)干擾，進(jìn)一步提升了存儲(chǔ)可靠性。這些技術(shù)突破共同支撐了更高密度存儲(chǔ)的實(shí)現(xiàn)。

面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，東芝已制定明確的產(chǎn)品規(guī)劃機(jī)械硬盤 。公司計(jì)劃在2027年推出搭載12盤片技術(shù)與MAMR（微波輔助磁記錄）技術(shù)的3.5英寸機(jī)械硬盤，預(yù)計(jì)容量可達(dá)40TB。研發(fā)團(tuán)隊(duì)還在探索將12盤片設(shè)計(jì)與HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)結(jié)合的可能性，為未來開發(fā)容量更高的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

行業(yè)分析師指出，隨著大數(shù)據(jù)和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)高容量、低成本存儲(chǔ)設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)機(jī)械硬盤 。東芝的12盤片技術(shù)通過提升單位體積存儲(chǔ)密度，有望在保持機(jī)械硬盤成本優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，滿足市場(chǎng)對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。這項(xiàng)突破或?qū)⒅匦露x機(jī)械硬盤的技術(shù)上限。